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マルチスライス方式コンピュータ断層撮影装置(治療計画用)

令和元年9月6日 マルチスライス方式コンピュータ断層撮影装置(治療計画用)の入札説明書を掲載しました。

マルチスライス方式コンピュータ断層撮影装置(治療計画用)

 入札公告、入札説明書及び関連様式

◇  入札公告【PDF282KB】

◇ 入札説明書【PDF689KB】

◇ 仕様書【PDF182KB】

◇ 仕様書別紙 技術的要件【PDF251KB】

◇ 一般競争入札参加申請書【Word25KB】

◇ メンテナンス体制証明書【Word25KB】

◇ 同等品申請書兼承認書【Word25KB】

◇ 提案書【Word24KB】

◇ 提案書(技術仕様書)【Word25KB】

◇ 質疑応答書【Word26KB】

◇ 入札書【Word28KB】

◇ 委任状【Word27KB】

  

 

 

お問合せ先
経営管理部財務課契約会計係
TEL:022-308-7111 内線2125  Fax:022-308-7153
e-mail:keiyaku@hospital.city.sendai.jp
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